沃格光电：公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业界闻名客户一起合作开发 现在部分产品已经过客户验证

  每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：请问贵公司或许子公司有没有参加TGV玻璃载板技能的研制，如果有的话有关技能是否与

  沃格光电（603773.SH）10月31日在投资者互动渠道表明，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业界闻名客户一起合作开发，现在部分产品已经过客户验证，详细客户和应用范畴出于保密要求不方便奉告。从产品结构看，根据TGV技能的玻璃基IC载板其主要是用玻璃基代替有机基板资料，使用玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）的优秀的高频电学特性、更简略的工艺、更低本钱、更低功耗以及更高稳定性等长处，TGV技能现在在2.5D/3D先进封装范畴遭到广泛重视。