目前13家已披露一季报的PCB厂商中，7家营收同比呈现增长趋势，胜宏科技增幅最大，为22.85%；而5家营收下滑的企业中，弘信电子下滑比重最大，超30%。
从净利来看，11家厂商的净利呈正向增长，其中，鹏鼎控股和深南电路、生益科技、沪电股份、中京电子等增幅超30%。与之相对的是，弘信电子亏损0.3亿元，同比大降235%。
而从以上多家厂商的业绩增长分析，当前通信与服务器是PCB和覆铜板增长的主要动力，受疫情影响的产业链订单正在加速回补中，目前头部PCB厂商中，5G基站和网络设备等新产能均进入爬坡期。
其中，深南电路表示，与去年同期相比，今年一季度通信、服务器、医疗订单占比有所提升，特别是5G订单占通信订单比重大幅度的提高，5G通信PCB产品由小批量阶段逐步进入批量阶段，5G产品占比有所提升。
在深南电路之外，沪电股份也是5G通讯需求量开始上涨的受益厂商之一。作为国内四大5G基站设备供应商的华为和中兴，其PCB供应商深南电路和沪电股份等也同步深度受益。与此同时，在运营商的二期设备招标中，华为和中兴均拿下较大集采份额，其PCB供应商的红利依然可期。
此外，由于市场对各类线路板的需求都在持续增长，其中以高端产品的涨幅尤为明显，连带覆铜板多次出现因供不应求而涨价的现象。作为国内覆铜板行业头部厂商的生益科技，凭借产能和产品性能优势，其一季度业绩也保持正向增长。
与之相对的是，疫情的影响，也使部分厂商陷入困境。净利亏损的弘信电子表示，一季度为行业传统淡季，加之受新冠疫情冲击，公司收入大幅度减少；因复工延迟导致公司产能稼动率不足，经营成本增加。
“受益于5G建设加快，5G通信和终端的庞大需求，将助力PCB行业企业业绩持续增长。”业内的人表示：当前，在鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技等组成的一超多强的格局下，基于我国在5G基础设施领域的供应链完整度和成熟度，PCB持续向高密度、高集成、高频高速等方向发展，多层板、HDI板等需求也带动部分厂商持续加码扩产。
自今年2月中旬证监会发布再融资新规后，定增市场政策性放宽，多家上市公司发布或修改定增方案，PCB厂商也不例外。
2月10日，弘信电子拟公开发行可转债计划募集资金总额不超过5.7亿元，在扣除发行费用后，3亿元用于荆门弘信柔性电子人机一体化智能系统产业园一期工程，1亿元用于江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目。
3月6日，中京电子拟定增募资12亿元，在珠海富山工业园新建高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A 期)，主要生产高多层板、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要使用在于 5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。
此外，在5G商用的带动下，景旺电子、奥士康已于去年募资投建相关项目，为5G通信设施、服务器等应用市场进行了提前布局。
2019年8月，奥士康在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部，其中，印制电路板生产基地占地400亩，将建设多条高端印制电路板生产线，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。
2019年12月，景旺电子发行可转债募资17.8亿元，用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程—年产120万平方米多层印刷电路板项目，项目建成达产后，基本的产品为应用于5G通信设施、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。
值得关注的是，相比以上两家厂商的加码布局，兴森科技、崇达技术等在2018年扩产的项目，也进入了产能释放期，赶上了5G需求增长期。
近期，兴森科技在2019年年度业绩说明会上表示，2020年是公司的投资扩产关键时期，2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产。
崇达技术也在互动平台表示，江门二期主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，去年产能利用率受制于下游景气度的下滑，产能未能得到完全释放，为提升产能利用率，公司已加快导入消费类HDI产品以及其它高端PCB产品，争取今年能达成预定目标。
关键字：PCB引用地址：A股13大PCB厂商业绩盘点：5G加速PCB成“一超多强”产业格局
前面我们从理论上分析了EMI的产生情况，并主要从系统模块设计方面考虑了很多实际采用的抑制EMI的手段和方式，这节里我们将针对高速PCB设计，来分析怎么样做EMI控制。 1 传输线RLC参数和EMI 对于PCB板来说，PCB上的每一条走线都可以有用三个基本的分布参数来对它进行描述，即电阻，电容和电感。在EMI和阻抗的控制中，电感和电容的作用很大。 电容是电路系统存储系统电能的元件。任何相邻的两条传输线之间，两层PCB导电层之间以及电压层和周围的地平面之间都可以组成电容。在这些所有的电容中，传输线和它的回流电流之间组成的电容数值最大，也数量最多，因为任何的传输线，它都会在它的周围通过某种导电物质形成回流。根据电容的公式：
设计的EMI抑制探讨 /
没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均有必要进行阻抗控制。阻抗控制最终一定要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。 不同的走线方式都是能够最终靠计算得到对应的阻抗值。 微带线（microstrip line） 它由一根带状导线与地平面构成，中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地平面的距离是可控的，则它的特性阻抗也是可控的，其精确度将在±5％之内。 带状线（stripline） 带状
的阻抗控制 /
设计电路板最基本的过程可大致分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。 例如，输入输出走线应尽可能的避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网(模拟电路不能这样使用)，用大面积铺铜。 下面这篇文章就单片机控制板设计必须要格外注意的原则和一些细节问题进行了说明。 1.元器件布局 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它
随着苹果可能在 2021 年发表的 12.9 吋 iPad Pro 导入 Mini LED 背光技术，引发市场热议。根据集邦咨询 LED 研究中心(LEDinside)最新调查，目前 Mini LED 背光显示器的生产所带来的成本仍高于传统的 LCD 与 OLED 屏幕，但随技术成熟及制程良率提升，预估每年 Mini LED 背光显示器成本将以 15~20%的幅度下降，在 2022 年将有机会低于 OLED 显示器，具备市场竞争力，届时 Mini LED 背光技术除了有望逐渐导入至苹果的其他产品线，也将吸引其他一线品牌跟进采用。 集邦咨询在最新「2020 Mini LED 次世代显示技术与供应链剖析」报告说明，从 Mini LED
12月7日， IPC—国际电子工业联接协会 ®在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上，组织了一场最高水准的PCB可制造性设计专题会议，邀请设计界和制造界的专家们一起探讨PCB设计中的各类技术、工程、制造中的挑战及解决方案，指导企业的产品设计实践。 此次会议上，华为技术有限公司的高级技术专家罗子鹏先生给听众带来的演讲内容是《高性能ICT产品电源完整性设计挑战》、苏州芯禾电子科技有限公司的工程副总裁代文亮博士演讲题目是《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》、兢陆电子（昆山）有限公司品保处处长黄志宏先生的演讲题目是《吹孔现象和板材选用以及专控条件之探讨》、联茂电子股份有限公司的产品经理王红飞博士作的报
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赛灵思为分立的μP/μC和基于ASIC的器件提供替代解决方案 作者：Raj Kulkarni 嵌入式市场顾问 赛灵思公司 E-mail: raj. 在向一个嵌入式产品设计做出几年的财力和物力投资之后，你最不愿意听到的消息就是你所采用的器件已经“生命终止”。在分立的嵌入式处理中，陈旧过时意味着你必须为你的下一个设计转向采用另外一种处理器，并且完全可能要重新设计你想在市场中保持的现有产品。即使是半导体行业中的巨头，也并不是总能够为所有类型的应用找到利用个别分立解决方案的途径。许多最终产品无法证明采用特定的分立器件是恰当的，因此，跟着时间的推移，甚至长期供应商也会在不合适的时间停止为他们的客户提
2013年8月15日，中国香港讯 –Altium Limited （前身为Protel有限公司）携手智诚科技有限公司（简称ICT）8月2日于香港九龙塘生产力促进局演讲厅举行新闻发布会。本次会议主题为“From Protel to Altium PCB design”，是Altium 今年在香港的首场重量级新闻发布会。 从1959年第一块集成电路板的诞生到有1981年IBM 首台个人计算机的诞生，电子技术以人们无法想像的速度发展着。Altium成立于1985年，于80年代末即推出了首款电子科技类产品设计软件Protel。随公司不停地改进革新发展，2011年推出了里程碑式的创新电子平台——Altium Designer , 完成了从设计
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在收到外部作用力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的是要保障板子的翘曲度。 IPC标准翘曲度小于0.75%,即为合格产品! 如何测量，首先将PCB板放于大理石平台 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞规测量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB对角的长度 两个数相除,如果大于千分之七就不合格
板的翘曲度介绍 /
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+BOM+部分源码）
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