集成电路是电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突升级、消费类电子科技类产品需求疲软等多重因素的影响，2022年全球半导体市场经历了显著的起伏，年初集成电路产业销售额创下历史上最新的记录，随后出现了周期性低迷。根据美国半导体工业协会（SIA）发布的数据，2023年上半年，全球半导体产业销售额为2,453.4亿美元，同比下降19.4%。其中，2023年第二季度全世界半导体销售额为1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长了4.7%，为415亿美元。尽管全球半导体市场持续出现了波动，但据SIA早前预计，2023年全球半导体销售额将落后于去年10.3%，但2024年有望反弹11.9%，且中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%，占据了美国半导体公司总销售额的36%。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济与社会持续健康发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链雏形，行业进入新的黄金发展期，并成为全世界集成电路市场增长的重要推动力之一。企业主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列新产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）在其最新披露的《全球晶圆厂预测》报告，从2021年至2023年期间，全球将投入建设84个晶圆厂，包括22年开工建设33个新的半导体晶圆厂设施，以及2023年将会新增28个建设项目。值得一提的是，中国建造的晶圆
制造厂数量最多，达到了20个，超过了全球所有别的地方。未来随着行业的一直增长，预计到2026年，中国大陆12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%，国产材料供应商市场机会凸显，有望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。
据中国电子材料行业协会多个方面数据显示，预计2023年我国集成电路用湿电子化学品市场规模将达到61.3亿元，同比增长8.3%，到2025年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到106.94万吨和69.8亿元。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品最重要的包含电镀液及其添加剂、清洗液、刻蚀液等。目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要使用在于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够很好的满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制作的完整过程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（CuPillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场占有率也将逐步扩大。据TECHCET多个方面数据显示，目前铜互连材料是电镀材料最大的细分市场，2021年全球半导体用电镀材料市场规模9.43亿美元，预计2026年进一步增加至13.8亿美元。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也慢慢变得高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除表面的污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于12英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显提升，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元，较上年同期增长19.49%，2015-2021年复合增长率（CAGR）为12.03%；2021年中国大陆半导体光刻胶市场规模达4.93亿美元，较上年同期增长43.69%，远超全球增速。随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元。随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会慢慢的升高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP研磨液市场较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根据TECHET数据显示，2021年全球CMP抛光液市场规模达到了18.9亿美元，同比增长13%，估算在2022年实现超过20亿美元的市场收入，并且预计在2023-2028仍将维持着约9%的年均复合增长率，到2028年有望突破35亿美元以上。随着IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，抛光液步骤及材料需求也同样大幅提升。
政策层面，2023年是国家“十四五规划”的“中坚”之年，更是“攻坚”之年。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（2021年）、《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（2021）、《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（2021）、
《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2022）等重要政策，国家和地方产业基金对材料领域扶持力度正不断加强，国产替代进程不断加速。短期来看，宏观经济景气度持续上行，下游市场需求旺盛，长远来看，半导体产业增长前景仍较为强劲，半导体产业未来发展趋势依然强势向好。公司在该行业的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，目前已是全球集成电路
关键工艺材料技术领先企业。随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路制造及封装行业市场的快速增长。
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。
从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。发展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过5000家企业，其中规模以上涂料生产企业约有800家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为70%。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的1717.6万吨增至“十三五”末的2459.1万吨，平均年增长率7.44%，年均增长率高于国家GDP增长率。根据中国涂料工业协会披露的数据显示，2022年我国涂料全行业企业总产量约3488万吨，同比下降8.5%，主营业务收入约4525亿元，同比下降5.2%，但中国涂料产销量依然连续14年位居全球第一。预计2023年行业在整体经济稳中提升的大环境下，涂料下游经济活性增强，需求逐步恢复。根据我国涂料行业“十四五”发展规划，涂料行业将与国家整体发展战略保持一致，实现可持续增长，积极推进产业升级，优化涂料产业结构，环境友好型涂料产品占比逐步增加。到2025年，涂料行业总产量预计增长到3000万吨左右。产品结构方面，更加环保、高效、低碳排放的涂料产品品种占涂料总产量的70%。
氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国PVDF氟碳涂料虽然起步较晚，但发展迅速，仅仅十几年的时间就实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，其用量各占1/3。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。2023年上半年，我国持续推动新型城镇化建设，基建工程、旧城改造、城市更新、保障房建设、乡村振兴等政策机遇将持续带动涂料建材需求。此外，二手房交易占比的提升激发庞大的重涂市场，涂料建材市场空间依然巨大。中国第二十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，发展绿色低碳产业，稳步推进绿色低碳转型。目前涂料建材格局正在发生深刻改变，高质量、绿色低碳发展成为行业主题。国内涂料行业仍处于重要战略机遇期，行业增长动能更具多元化，发展潜力巨大。此外，随着各国经济的发展，对工程建筑的品质不断提升，“碳达峰”、“碳中和”已成为各国政府工作的重点之一，绿色低碳也是全世界的发展潮流。中国涂料工业协会预测“十四五”我国涂料行业发展将在后半程有较大的消费反弹，行业将稳定发展，达到目标水平。
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：
晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜研磨液(CuSlurry),硅氧化层研磨液(OxideSlurry)，多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。
其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。
公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。
公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。
b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。
公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。
报告期内，公司实现营业收入5.51亿元，较去年同期略有增长。实现归属于上市公司股东的净利润为8,681万元，同比增长776%。公司半导体行业实现营业收入3.39亿元，同比增长6.27%，集成电路制造用关键工艺材料系列产品收入稳定增长。其中，先进封装用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用干法蚀刻后清洗液产品在客户端认证顺利，增长迅速。涂料业务受下游房地产市场及原材料价格大幅波动等不利影响，2023年上半年实现营业收入2.08亿元，较去年同期下降
报告期内，面对产业快速发展及下游客户的深度合作，公司围绕核心业务技术，持续研发投入，创新产品，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额0.64亿元，占本期营业收入的比重为11.60%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程清洗液氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨液等项目。
在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点后干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司自主研发攻关的“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺项目，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，并在国内主流晶圆制造客户端通过验证，报告期内该项目产品的清洗能力不断提升。公司报告期内开发的钨残留去除液一次性通过客户测试验证，并取得订单，新产品的开发销售将不断拓展公司清洗液产品应用市场。在公司原创开发的蚀刻液产品方面，公司深入研发，做好前瞻性研究和技术储备，进一步扩大市场应用，引领行业发展，本报告期开发的新一代高选择比氮化硅刻蚀液已通过电性测试。
在集成电路制造及先进封装材料领域，随着芯片技术的向前发展，推动芯片朝着高性能（大功率、高算力）和轻薄化（体积/面积小）两个方向提升，芯片铜互连成为主流互连工艺技术。电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）广泛应用，来实现金属之间的互联。公司电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料。经过多年的开发、技术储备，以及与客户紧密的合作，报告期内公司电镀液添加剂相关产品进展顺利，应用规模持续扩大。
在光刻胶及研磨液两大类产品方面，报告期内均取得了长足的进展与突破。其中，光刻胶项目研发进展比较顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化，以满足客户的工艺需求，目前已在超20家客户端提供样品进行测试验证，报告期内光刻胶销量持续增加，同时原料开发工作也取得阶段性成果，原料树脂的合成方案探索、工艺优化、稳定性等方面都取得突破。ArF浸没式光刻胶的研发进展也比较顺利，已在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。报告期内光刻胶系列产品已实现营业收入超百万元。在研磨液系列产品方面，公司的化学机械研磨液（CMP）已有成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系列产品在超过10余家客户端测试验证。本报告期已有多款产品通过客户测试，实现销售，进入批量化生产阶段。
公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续突破，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力。
半导体行业的发展对科技和经济发展存在重要意义。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速，成为全球最大的半导体材料市场。公司开发的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求。公司布局规划的清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强完善，其中上海厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨预计四季度投产，二期规划5.3万吨年产能相关手续正在办理中。为了进一步巩固在国内半导体材料行业的领先地位，根据市场需求及规模情况，公司与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化建设。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续完善，公司产能规模的不断释放，能够满足未来市场需求的增长。
新阶段的新阳公司，始终围绕技术引领、产品引领、市场引领的战略目标，持续创新、创造，将公司打造成为半导体材料行业引领者。
2023年上半年公司围绕“持续推进半导体气息”管理主题，一方面从企业运营着手，不断实践，不断优化完善管理体系，重点关注市场、供应链、质量管理、技术创新等方面工作，全力落实推进基础数据上线，数据互通、业财融合的系统改造升级任务，实现信息交互同步，优化交叉业务流程，以便满足未来集团战略管控需要，支持集团发展目标。
另一方面公司注重人才团队的培养建设和员工生活。随着公司业务规模的不断扩大，员工人数持续增加。截止报告期末，公司半导体业务板块人员净增49人，环比增长10%。在人才团队建设方面，公司结合行业现状及公司发展规划，完善梯队建设，开展行业动态讲座，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，让员工与公司共同成长，持续进步。
在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动、半导体气息知识有奖问答活动、聚力凝心三峡团建活动、健身运动等等活动，关注员工生活、倾听员工心声、激发员工生活热情，提高员工企业文化认同感。
报告期内，公司完成了2022年度股份回购计划，回购公司股份2,632,685股，用于公司股权激励计划。2023年上半年公司持续实施股权激励及员工持股的一揽子计划，践行薪酬证券化长效激励机制，实施了新成长（二期）股权激励计划及芯征途（二期）员工持股计划，持续与员工共享公司发展红利，提升员工在企幸福指数。未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保障。
通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展，目标是增强公司的生存成长能力和行业影响力，提升每一位员工的个人品格魅力和职业素养，最终实现企业竞争力的全面提升。
报告期内，子公司江苏考普乐股份制拟申请在新三板挂牌的项目正常推进过程中，公司子公司在保荐机构、律师事务所、会计师事务所等中介机构协助下逐步开展股份制改制、融资、申请在新三板挂牌的相关工作，目前江苏考普乐公司已完成股份制改革，注册资本已增资扩大到人民币6,231.8万元。
公司积极推动控股子公司江苏考普乐独立挂牌、进入创新层项目，助力其进一步完善其法人治理结构，拓宽融资渠道，稳定和吸引优秀人才，促进规范发展，增强核心竞争力。同时公司本部能够集中资源发展半导体业务，有利于上市公司总体经营战略的实施，实现上市公司整体效益最大化。二、核心竞争力分析
公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利504项，其中：发明专利349项（已经授权151项），国际发明专利17项（已经授权9项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。
公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术开发和产业化正全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业。
公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近30%。半导体业务技术开发团队，80%人员为本科以上学历，30%为硕士研究生以上学历，近30%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域取得突破。
公司成立以来秉承“技术质量服务合作”的宗旨以及“为用户增加利益为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路生产制造企业的竞争优势不断提高。
20多年来，公司为120多个半导体封装企业、30多个芯片制造企业提供产品和服务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。
晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，产品质量管控体系及品质持续提升体系得到了客户的一致好评。
目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。三、公司面临的风险和应对措施
公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。
由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶及研磨液等新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。
公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于半导体产业链前端的材料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。受国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响，化工原材料及有色金属行业持续面临冲击，对公司下游客户需求或者订单量产生不利影响，将会增加公司生产成本。以上原因可能造成公司盈利水平下降，甚或公司面临业务发展放缓、业绩波动的风险。
公司及时了解市场行情信息，对部分原材料采取预订、锁单等措施，保障采购材料的价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险，并加大公司在技术开发和市场开发的投入。研发出符合市场需求的产品、加速进口替代扩大公司市场份额，保证经营业绩；开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域，提高产品毛利。
公司产品从生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品，生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家环保政策日益完善，环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高，环保治理成本将持续不断的增加。同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定的经济损失。
公司对安全和环保工作高度重视，通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、安全标准化企业等多项认证，并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质，能够有效减少安全环保方面的风险。
公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。
公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》，采取了配方保密、专人保管等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内容，最大限度的降低核心技术泄密风险。
公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。
公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。
伴随着半导体产业链国产化的趋势加快，行业技术迭代升级快及国家政策的持续鼓励等特点，电子化学品产业面临着良好的行业发展机遇，国内市场参与者逐步增加，将可能使市场竞争加剧。
公司会持续跟踪、及时了解行业发展变化，把握行业发展的新趋势。不断开发新产品，持续实现技术创新、改善经营管理能力、提升产品质量、降低生产成本，减少在市场竞争中对公司经营业绩产生的不利影响。
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